学校新闻
当前位置: 首页 -> 学校新闻 -> 正文

我校学子喜获第五届“中国包装创新”奖学金

发布日期:2023-08-18 作者: 黄少云 来源:电子信息工程学院 浏览次数:

近日,第五届中国包装创新奖学金评审委员会发布评选结果,我校陈良哲博士指导的2019级印刷工程专业学生涂倩、熊泽宇凭借扎实的科研素养和丰硕的学术成果分获一等奖和三等奖。

中国包装创新奖学金是由中国包装联合会、中国青年包装创新发展论坛组委会、武汉大学主办,国内外知名企业赞助的包装印刷领域认可度最高的专项奖学金,主要面向国内包装工程、印刷工程、包装设计等相关专业的本科生以及从事印刷包装相关研究的博士和硕士研究生,按本科生组和研究生组分别设奖,重点奖励在学习成绩、科学研究和社会实践等方面取得突出进步和学术成果的优秀学生。本届共收到全国60余所高校76名学生的申请,经资料评审、答辩陈述,评出本科生组包装创新奖学金一等奖1项,二等奖3项,三等奖17项。

涂倩,2019级印刷工程专业学生,曾获2021-2022学年度国家奖学金,获第三届全国大学生印刷科技创新竞赛二等奖;自2020年开始参与科研,主持并完成国家级大创项目1项,已在Applied Surface Science、Journal of Energy Storage、Nanomaterials等SCI期刊上发表论文5篇。

熊泽宇,2019级印刷工程专业学生,曾获第三届全国大学生印刷科技创新竞赛二等奖;参与并完成省级大创项目1项,主持并完成校级大创项目两项,2020年至今已发表论文5篇,包括IEEE SENSORS JOURNAL、Journal of Energy Storage、材料导报、精细化工等。


Baidu
sogou